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         開發高端芯片封裝關鍵材料，實現智能設備高頻高速信號傳輸。

       （1）IC芯(xin)片集成化、布線細微化、芯(xin)片大型(xing)(xing)、薄型(xing)(xing)化方向發展(zhan)。

       （2）封裝材料與技術追逐IC輕(qing)、薄(bo)、短、小的(de)目標。

       （3）功能(neng)環氧樹脂(zhi)封裝材料具性價比高(gao)、成型簡單、可(ke)靠(kao)性高(gao)。

       隨(sui)著4G、5G網絡(luo)及智能(neng)手機向超(chao)輕薄(bo)、高性(xing)能(neng)趨勢的高速發展，迫切需要特(te)種高耐熱、低吸(xi)濕、低介(jie)電(dian)的功能(neng)型環氧樹(shu)脂來(lai)滿足集成電(dian)路及半導體元器件的封裝。