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           高(gao)端芯片封裝關鍵材料，實現智能設備高(gao)頻高(gao)速(su)信號(hao)傳(chuan)輸。

       （1）IC芯片(pian)集成化、布線(xian)細微(wei)化、芯片(pian)大型(xing)、薄型(xing)化方向發展。

        （2）封裝(zhuang)材料與技術追(zhui)逐IC輕、薄、短、小(xiao)的目標。

       （3）功能環氧樹脂封(feng)裝材料具性價比(bi)高(gao)、成型簡單、可靠性高(gao)。

        隨著(zhu)4G、5G網絡及(ji)智能手機(ji)向超輕薄、高(gao)性(xing)能趨勢(shi)的高(gao)速發展，迫切需要(yao)高(gao)耐熱、低吸濕、低介電的功能型特種(zhong)環氧樹脂來滿足(zu)集成(cheng)電路及(ji)半導體元(yuan)器件的封(feng)裝。